Lapping og fægja ferli fyrir einkristallaðan demantur og fjölkristallaðan demantur

Dec 04, 2025

Skildu eftir skilaboð

Skjal:​​

​1. Inngangur​
Demantur, þekktur sem harðasta efnið í náttúrunni, býr yfir afar mikilli varmaleiðni, framúrskarandi sjónrænt gagnsæi (sérstaklega frá útfjólubláum til langt-innrauðra bylgjulengda), góðan efnafræðilegan stöðugleika og afar lágan núningsstuðul. Þar af leiðandi hefur það óbætanlegt notkunargildi á hágæða iðnaðar- og tæknisviðum. Eins-kristal eða þunn-filmu demantur er mikið notaður í skurðarverkfæri, hitauppstreymi undirlag, sjónglugga, hitaleiðni fyrir há-afltæki, skammtaskynjun og lífeindafræðilegan búnað.

Hemei Company býr yfir djúpri tækniþekkingu í vinnslu og slípun á ofur-hörðum efnum. Það hefur þróað kerfisbundið,-nákvæmni fægja- og yfirborðsmeðferðarferli sérstaklega fyrir demantsefni. Þetta ferli gerir fulla-ferlastjórnun kleift frá grófri vinnslu til yfirborðsáferðar á nanóskala, sem tryggir að demantarefni uppfylli kröfur um "tækis-gráðu" eða "optískt-stig" forrit.

3conew1

​2. Umsóknarkröfur​
Markmiðin með slípun og vinnslu demantsefna eru:

Total Thickness Variation (TTV) stjórnað innan ±1,5 míkrómetra.

Yfirborðsgrófleiki (Ra) minnkaður í minna en 1 nanómetra.

Yfirborð laust við ör-sprungur og skemmdir undir-yfirborði, uppfyllir kröfur um sjónhúð eða samþættingu tækis.

Viðhalda góðum kristalheilleika og brúnheilleika.

Til að ná þessum markmiðum notar Hemei ferlið sambland af sérhæfðum tengingarkerfum, fjöl-þrepum og efnafræðilegri fægingu, sem tryggir rúmfræðilega nákvæmni og yfirborðsgæði meðan á vinnslu stendur.

​3. Kerfislýsingar​
Mát fægjakerfi Hemei getur á sveigjanlegan hátt lagað sig að demantssýnum af mismunandi stærðum og gerðum (þar á meðal einkristalla, fjölkristallaðar þunnar filmur og óregluleg lögun). Kjarnakerfið inniheldur:

​HSM-UHP Series Ultra-Hörðu efni til lappabúnaðar:​​
Notað fyrir upphafsmótun og þykktarstýringu demants, búinn háum-stífleikasnældu og demanturs-sértækum hringplötum.

​HSM-DCMP Series Diamond-sérstakt Chemical Mechanical Polishing (CMP) kerfi:​​
Notað til að ná öfgafullri-nákvæmni slípun á demantsyfirborði, sem getur náð flatneskju á nanóskala og lítilli-tjónastjórnun.

​Lykilundirkerfi:​​

​Demantur-sértæk bindingareining (DBU):​​
Veitir háan-styrk, lítilli-tímabundinni tengingu, hægt að laga að demantssýnum af mismunandi þykktum og lögun.

​D-ASJ Series High-Stífleiki fægingarbúnaður:​​
Sérstaklega hannað fyrir demantur, sem tryggir stöðuga klemmu og kemur í veg fyrir að brúnin flögnist.

​Háhraða-höfuðslípunarkerfi fyrir drif:​​
Gerir kleift að fjarlægja efni við háan snúningshraða og þrýsting, sem bætir vinnslu skilvirkni.

​4. Vinnsluflæði​

​4.1 Uppsetning, festing og hnoð​

​Tenging:​Notaðu Hemei bindingareininguna til að tengja demantssýnishornið tímabundið við keramik eða gler undirlag. Kerfið bætir sjálfkrafa upp fyrir þykktarmun til að tryggja upphaflega hliðstæðu.

​Klemma:​Festu tengdu samsetninguna á lofttæmistúkkuna á ASJ röð fægifestingarinnar.

​Lapping:​Settu festinguna á lappplötu HSM búnaðarins. Kerfið starfar á hraða allt að 120 snúninga á mínútu, á sama tíma og það skilar demanta öragna slurry í gegnum nákvæma vökvaveitukerfi. Þetta stig miðar að því að fjarlægja efni hratt og stjórna heildarþykkt og sléttleika.

​4.2 Uppsetning, festing og fægja​

​Flutningur og þrif:​Eftir að það hefur verið hringt skaltu hreinsa sýnið og fjarlægja það af stuðningsplötunni.

​Nákvæm fæging:​​

​Valkostur A (optical-einkunn yfirborð):​​ Notaðu Hemei HSM-CMP kerfið. Demanturinn er festur beint í gegnum sérsniðið-slípunarhaus. Kerfið styður rauntímastillingu á mörgum breytum (þrýstingi, snúningshraða, samsetningu fægivökva o.s.frv.) til að ná litlum-skemmdum, mikilli-sléttu fægingu.

​Valkostur B (-mjög skilvirkni fjöldaframleiðsla):​​ Hladdu demantinum í innréttingu sem er búinn sérstakri festingu fyrir háhraða slípun. Hentar fyrir forrit sem krefjast mikils yfirborðsgæða en ekki endilega sjónræns-stigs.

​5. Úrslit​
Með því að nota Hemei fægjakerfið til að vinna úr demantaefni fæst afar hágæða-yfirborðsástand, tilbúið fyrir síðari húðun, límingu eða búnaðarframleiðslu. Kerfið nær framúrskarandi yfirborðsheilleika á sama tíma og það tryggir mikla skilvirkni.

Með því að fínstilla ferlibreytur (eins og þrýsting, snúningshraða og samsetningu fægivökva) getur Hemei ferlið náð stöðugum efnisfjarlægingarhraða (MRR) upp á 0,8-2 μm/klst fyrir demantur, sem kemur ákjósanlegu jafnvægi á milli skilvirkni vinnslu og yfirborðsgæða.

Eftirfarandi gögn eru byggð á niðurstöðum sem mældar eru úr lotu af 8 stykki af 10x10 mm² einkristal demanti sem unnið er með HSM-DCMP kerfinu:

Parameter

Eftir lapping (upphaflega)

Eftir pússingu (lokaleikur)

Marklýsing

Yfirborðsgrófleiki (Ra)

~150 nm

<1 nm

Ra < 2 nm

Heildarþykktarbreytingar (TTV)

-

< ±1.2 μm

TTV < ±2 μm

Efnisflutningshlutfall (MRR)

-

0.8-2 μm/h

-

Edge Heiðarleiki

-

Engin flís, engin brún brot

Standast sjónræna og smásjárskoðun

Ofangreindar breytuniðurstöður eru eingöngu frá Hemei Semiconductor (Suzhou) rannsóknarstofu.

​Dæmigert demantavinnsluniðurstöður​

​Tegund sýnis:​Einn-kristall / fjölkristallaður demantur (stærð sérhannaðar)

​Efnisflutningshlutfall (MRR):​​ 0.8-2 μm/h

​Lokagildi Ra:​​ <1 nm

​Flatness (TTV):​​ < ± 1,2 μm

​Ástand brún:​Ósnortinn, óskemmdur

Ofangreindar breytuniðurstöður eru eingöngu frá Hemei Semiconductor (Suzhou) rannsóknarstofu.

​Samantekt:​​
Fægingarlausnin sem Hemei Company býður upp á fyrir demantaefni samþættir búnað með miklum-stífleika, sérhæfðum innréttingum og fínstillingu ferla. Það getur á stöðugan og endurskapanlegan hátt náð yfirborðsáferð á nanóskala og rúmfræðilegri nákvæmni á míkróna-stigi, sem styður eindregið iðnaðarbeitingu demanta í hágæða ljósfræði, aflbúnaði, skammtatækni og öðrum sviðum.

Ef þörf er á frekari viðbótum á sérstökum búnaðarlíkönum, samanburði á ferlibreytum eða vinnslumismun fyrir ýmsar demantagerðir, get ég haldið áfram að bæta við.

420conew1

Hringdu í okkur