Ljósleiðaratengi-Andlitsfægingarlausn
Inngangur
Ljósleiðarar þjóna sem líkamlegur burðarás nútíma upplýsingasamskipta og skynjunarkerfa. Sendingarafköst þess, áreiðanleiki tengingar og langtímastöðugleiki fer í grundvallaratriðum eftir-andlitsgæðum. Ófullkomin enda-andlit leiða til aukinnar innsetningartaps og minnkaðs ávöxtunartaps, sem hefur bein áhrif á bandbreidd samskipta og kerfismerkja-til-suðshlutfalls. Þess vegna er nákvæm slípun á enda-ljósleiðaratengi mikilvægt ferli til að ná mjög-lítilum tengingum og tryggja afköst háhraða ljósneta og nákvæmnisskynjunarkerfa.
Hemei Company býr yfir víðtækri sérfræðiþekkingu í ör/nano-mælikvarða sjónræna yfirborðsvinnslu. Við höfum þróað hár-nákvæmni, mjög samkvæmri enda-andlitsfægingarlausn fyrir ýmis trefjatengi (eins og FC, SC, LC, MPO, osfrv.) og sértrefjar. Þessi lausn stjórnar kerfisbundið end-flatarrúmfræði, yfirborðsgrófleika og undir-skemmdum yfirborðs og uppfyllir strangar kröfur hágæða-forrita, allt frá samtengingum gagnavera og langdrægum-stofnlínum til leysiraflsgjafa og líflækningakerfa.
Umsóknarkröfur
Kjarnamarkmiðin fyrir endann-af trefjartengi eru:
Ofur-Lágt innsetningartap:Venjulega<0.1 dB, ensuring efficient optical signal transmission.
Ofur-Hátt ávöxtunartap: Typically >60 dB (PC type), >75 dB (UPC gerð), sem dregur verulega úr truflunum á endurspeglum merkjum.
Fullkominn endir-andlitsrúmfræði:Curvature radíus (ROC) er í samræmi við staðla (venjulega 10-25 mm), með lágmarks Apex Offset (AOC) og Fiber Height (FH) breytileika (venjulega<0.05 μm).
Slétt yfirborð á nanóskala: Yfirborð laust við rispur, sprungur og gryfjur, sem tryggir -langtíma pörunaráreiðanleika.
Víðtækur eindrægni:Styður Single-Mode Fiber (SMF), Multi-Mode Fiber (MMF), Polarization-Maintaining Fiber (PMF) og ýmis keramik/málmhylkisefni.
Til að ná þessum markmiðum notar Hemei ferlið sérsniðin tengikerfi og fjöl-þrepa fægjaflæði, sem tryggir rúmfræðilega nákvæmni og yfirborðsheilleika alla vinnsluna.
Kerfislýsingar
Eininga fægjakerfið frá Hemei styður allt úrval tenga, allt frá eintrefjum-trefjum upp í fjöl-trefja (td MPO). Kjarnakerfið inniheldur:
HSM-L/LP-línu-/slípunarbúnaður:Notað til að fjarlægja efni og þykkt.
HSM-CMP Series Chemical Mechanical Polishing System: Notað til að ná ofur-sléttum, skemmdum-flatum.
Lykilundirkerfi:
Wafer/Crystal-sértæk bindingseining (WB).
SJ/ASJ Series Precision Polishing Fixtures.
C-ASJ Drive Head High-Hraði fægjakerfi.
Ferlisflæði
For-meðhöndlun og festing: Settu jarðtrefjatengi í sérhæfðar innréttingar og tryggðu að allir endaflatir-hylkja séu í takt.
Grófslípun og mótun: Notaðu gróft-kornað áloxíð til að fjarlægja efni hratt og mynda fyrirfram tilgreinda enda-beygju.
Fínslípun og sléttun:Skiptu yfir í fínt-áloxíð til að eyða grófum malamerkjum og bæta yfirborðsáferð enn frekar.
Loka fægja: Notaðu ofur-fínt kísil eða ceríumoxíð með fægipúðum til að ná yfirborði- af atómstigi, sem leiðir til gallalausu, skemmda-lausu, ofur-sléttu andliti-.
Skoðun á netinu / án nettengingar:Framkvæmdu 100% gæðasannprófun með því að nota víxlamæla (fyrir end-greiningu á andlitsrúmfræði) og há-smásjár (til skoðunar á yfirborðsgalla).
Dæmigert úrslit
Optískur árangur:Innsetningartap Minna en eða jafnt og 0,08 dB; Skilatap Stærra en eða jafnt og 65 dB (UPC).
Enda-Rúmfræði andlits:Curvature radíus (ROC) stjórnað innan 12,5 mm ± 2,5 mm; Apex Offset (AOC) < 50 μm; Trefjahæðarmunur (FH) < 0,03 μm.
Yfirborðsgæði:Enda-andlit laust við sýnilegar rispur eða galla; Yfirborðsgrófleiki Ra < 0,01 μm.
Samræmi:Mjög lágt staðalfrávik í frammistöðu innan lotu, sem tryggir áreiðanleika fyrir magnforrit.
Samantekt
Hemei Company býður upp á alhliða,-nákvæmni enda-andlitsfægingarlausn fyrir ljósleiðaratengi. Með djúpri samþættingu ferlis og búnaðar framleiðir þetta kerfi á stöðugan og skilvirkan hátt trefjaenda-andlit með ofur-lágu innsetningartapi, ofur-miklu ávöxtunartapi og fullkominni rúmfræði. Þetta styður mjög við vaxandi eftirspurn eftir háhraða, mjög áreiðanlegum sjónrænum samtengingum í 5G/6G samskiptum, of stórum gagnaverum, afkastamikilli-tölvu og fremstu-skynjunarkerfum.
