Skjal: Chemical Mechanical Polishing (CMP) tækni fyrir nanókristallaðar demantfilmur​​ Efnisyfirlit

Oct 21, 2025

Skildu eftir skilaboð

Skjal: Chemical Mechanical Polishing (CMP) Tækni fyrir Nanocrystalline Diamond Films​

​Efnisyfirlit​

Inngangur

Umsóknarkröfur

Kerfislýsingar

Vinnsluflæði

Niðurstöður

Viðskiptavinamál

​Inngangur​
Nanocrystalline Diamond (NCD) kvikmyndir halda háum Young's stuðlinum (1.100 GPa) eins-demants á sama tíma og þeir bjóða upp á kostinn við lágt-hitastig (<450 °C) growth. This makes them highly promising for applications in Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS), Surface Acoustic Wave (SAW) devices, thermal management, and tribological coatings. However, due to competitive grain growth, the surface roughness of NCD films increases with thickness, limiting their use in devices requiring ultra-smooth surfaces. Chemical Mechanical Polishing (CMP), as a low-temperature, low-pressure, high-precision surface planarization technique, can effectively reduce NCD film roughness and enhance their suitability for such devices.

​Umsóknarkröfur​
Vinnsla á NCD oblátum verður að ná eftirfarandi markmiðum:

Yfirborðsgrófleiki: Eftir-slípun Ra Minna en eða jafnt og 2 nm

Heildarþykktarbreytileiki (TTV): Endanleg obláta TTV Minna en eða jafnt og 2 µm

Þykktarstýring: Háð kröfum viðskiptavina

Engar yfirborðsskemmdir: Forðastu galla eins og ör-sprungur og grafítgerð

Hár afrakstur: Hentar vel fyrir bognar oblátur, forðast brot

​Kerfislýsingar​
HSM Precision Grinding and Polishing System veitir heildar-ferlalausn.

​Vinnsluflæði​

​Undirbúningur sýnis​

Undirbúðu CVD-ræktaðar NCD filmur með þykkt 1,5 µm.

Hreinsaðu sílikon undirlagið með því að nota hreinsilausn.

​Undirbúningur við fægingu​

Skiptu um malaplötuna fyrir fægipúða. For-þarfðu púðann í 30 mínútur og skiptu slípiefninu yfir í HSM sérhæfða fægiefni.

Stjórna lykilbreytum í gegnum grafíska viðmótið:

Hraði pússplötu: Minna en eða jafnt og 100 snúninga á mínútu

Rennslishraði gróðurs: Fylgst með rauntíma-dreypistýringarkerfi (dregur úr sóun)

Þrýstiálag: 3-4 psi

​Markmið:​ Fjarlægðu skemmdir undir-yfirborði og fáðu slétt yfirborð (Ra minna en eða jafnt og 2 nm).

​Niðurstöður​
NCD kvikmyndir sem unnar voru af HSM-CMP kerfinu náðu eftirfarandi árangri:

​Viðskiptavinamál​
Viðskiptavinur notaði HSM-CMP kerfið fyrir CMP vinnslu á 2 tommu NCD filmu sem hér segir:

Upphafsástand: RMS=18.3 nm, sýnir áberandi kornaflöt.

Eftir 4 klst fægja: RMS=1.7 nm, með staðbundin svæði sem ná 0,42 nm.

Yfirborðssamsetning: XPS sýndi enga grafítgerð, með hóflegri aukningu á súrefnisinnihaldi.

Hentar: Virkar fyrir bogadregnar oblátur án hættu á beinbrotum.

Hreinsunaráhrif: SC-1 hreinsun fjarlægði flestar yfirborðsmengun.

​Tæknileg staðfesting​
Skýringarmynd: Yfirborðsformgerð NCD filmunnar eftir vinnslu með HSM-CMP kerfinu.

info-1107-598

​Athugasemdir:​

Mælibúnaður: ER230 White Light Interferometer

Hringdu í okkur