Indíumfosfíð (InP) Hálfleiðaravinnslutækni
Efnisyfirlit
Inngangur
Umsóknarkröfur
Kerfislýsingar
Vinnsluflæði
Viðskiptavinamál
Umsóknarkröfur
InP oblátavinnsla verður að ná eftirfarandi markmiðum:
Yfirborðsgrófleiki: Eftir-slípun Ra Minna en eða jafnt og 1 nm
Heildarþykktarbreytileiki (TTV): Endanleg obláta TTV Minna en eða jafnt og 2 µm
Þykktarstýring: Markþykkt 150 µm (háð kröfum viðskiptavina)
Sléttleiki brúnar: Bættu upp fyrir brúnbeygju á fægjastiginu með því að nota kúpt slípiplötu.
Kerfislýsingar
HSM Precision Grinding and Polishing System veitir heildar-ferlalausn.
Vinnsluflæði
Undirbúningur mala
Notaðu flatneskjuprófunarmæli til að kvarða kúpt glerslípplötunnar (notað til að jafna upp brúnaráhrifum).
Hladdu InP oblátunni á sérstaka festinguna (ASJ). Framkvæmdu tveggja-mölun með því að nota súrálslausn:
Stig 1:Fjarlægðu skurðskemmdir, minnkaðu grófleika í 250-350 nm.
Stig 2:Bættu flatneskju, náðu grófleika upp á 200-350 nm og TTV minna en eða jafnt og 3 µm.
Undirbúningur við fægingu
Skiptu um Lapping plötuna fyrir fægipúða og skiptu slípiefninu yfir í HSM sérhæfða fægislípu.
Stjórna lykilbreytum í gegnum grafíska viðmótið:
Hraði pússplötu: Minna en eða jafnt og 100 snúninga á mínútu
Rennslishraði gróðurs: Fylgst með rauntíma-dreypistýringarkerfi (dregur úr sóun)
Þrýstiálag: Virkilega stillt miðað við kröfur um þykkt.
Markmið:Fjarlægðu skemmdir undir-yfirborði og náðu sléttu yfirborði (Ra minna en eða jafnt og 1 nm).
Niðurstöður
2-tommu InP skífurnar sem unnar voru af HSM-LP kerfinu náðu eftirfarandi frammistöðu:
Viðskiptavinamál
Viðskiptavinur notaði HSM-LP kerfið til að vinna úr 2 tommu (50 mm) InP diskum. Ferlið og niðurstöður eru sem hér segir:
Tveggja-slípun:
Kúpt plötunnar er stillt á sveigju marksins (til að vinna gegn jaðskekkju).
Efni fjarlægt í skrefum með súrálslausn, TTV stöðugt við 3 µm.
Fæging:
Rennslishraði fægingarglöss stilltur á 50 ml/mín., plötuhraði við 80 snúninga á mínútu.
Yfirborðsgrófleiki minnkaður úr 350 nm í 1 nm (staðfest með Dektak prófílmæli).
Lokatölur:
Þykkt: 150 ± 0,5 µm
Flatness: TTV Minna en eða jafnt og 1 µm
Edge Heiðarleiki: Engin flís.
Tæknileg staðfesting
Skýringarmynd: Yfirborðsformgerð InP skífunnar eftir vinnslu með HSM-LP kerfinu.
Athugasemdir:
Mælibúnaður: Bruker ContourGT White Light Interferometer
Full-ferlisávöxtun: Stærra en eða jafnt og 98% (lotustærð 80 skífur)
